UV LED固化系统 < 固化系统概览 < 产品特色
CoolUV系列产品在UV LED固化系统四大核心技术方面都独具特色，技术领先：
光学设计是体现UV LED光源品质的重要因素。
汞灯光源及其光学设计形式相对简单，UV LED光源不同于汞灯光源，LED光源可以设计成丰富多样的形式，针对不同的应用，都会存在优化方案，可以更好地满足应用需求。
CoolUV研发团队具有专门针对LED芯片进行光学设计的丰富经验，通过对芯片结构与光学结构的精确建模，使用蒙特卡洛算法对光子运动进行模拟计算，其计算结果与实际测量误差通常小于5%；
在数种甚至数十种设计方案中通过不断迭代计算，最终得到匹配应用的优化方案；
除了少数特殊用途产品，绝大多数CoolUV光源产品都只使用一次光学设计便可达到优异的指标，比使用二次或更多次光学设计的方案对芯片的出光利用率高出20-50%以上。
CoolUV不同系列产品都具有不同的光学设计，以适合于不同的应用，相对于无光学设计、简陋甚至错误光学设计的产品，其优势在于：
● 针对不同的应用要求，定制专业的产品方案；
● 使用最少数量的芯片，达到最佳的设计目标，譬如辐照度、均匀度、准直光线等；
● 避免人为设计错误或者忽视的问题，譬如避免使用经典光学设计方法产生的错误。
基于优秀的光学设计，CoolUV诞生了数款性能优异的产品，譬如SuperCure, UltraCure系列，光纤固化光源，其光学性能先进，固化效果优异，引领UV LED发展潮流。
CoolUV系列产品在UV LED固化系统四大核心技术方面都独具特色，技术领先：
CoolUV采用COB（chips on board）封装工艺，该工艺能紧密的将光学设计与封装设计结合在一起，根据光学设计的目标进行封装设计，充分利用了COB封装的灵活性，具有不可比拟的巨大技术优势。
除了光学要求外，CoolUV封装设计还充分考虑了材料、散热等因素，合理的封装设计可以提高UV LED光源的可靠性，有效的延长UV LED光源的寿命。
COB 封装方式除了具备光学设计的灵活性外，其高效传热效率也是POB （Packages on board）方式所不能比拟的。
Package即通常所说的灯珠，一种独立封装器件；
POB 的阵列方式具有明显的高热阻环节，由于传热层多，其材料匹配处理困难，高温与不同材料的应力破坏是导致光源失效率高的难以克服的问题。
CoolUV系列产品在UV LED固化系统四大核心技术方面都独具特色，技术领先：
LED模组的供电设计（驱动设计）是一个复杂的问题，只有对芯片工作特性有深入的研究，才能有针对性的设计专用电源。
传统的恒压和恒流供电在实际的使用中存在大量烧毁芯片的问题，这与LED芯片的伏安特性和电源的性能有关，传统的恒压或恒流供电设计，极易导致过流损坏芯片；
并且LED芯片在运行过程中，在整个寿命周期中，其电气性能不是固定不变的，也就是说即使在封装时进行了芯片的电性一致性筛选，在运行中芯片也会出现一致性的差异；
即使采用传统的恒流控制，大量阵列的芯片中也会导致个别芯片电流失控损坏。
臻辉光电采用了恒压与恒流双控供电，避免了简单恒流或恒压产生的芯片易损坏的问题，其功能由自研的控制器实现。
CoolUV精心研发的专用控制器，是数字化电力电子技术的结晶产品，具有丰富的功能：
● 针对不同的应用，可分为线性恒流控制与PWM恒流控制两种驱动模式；
● 皆可以实现0.1-1%无级电流调节，精度高，调整响应时间快；
● 可实现毫秒级的快速开关，无损光源寿命；
● 可以提高固化度30-50%以上；
● 对温度、模组电流、电压等几乎所有系统状态进行实时监控；
● 接口丰富，可支持多种上位机，并易于扩展。
CoolUV采用整体式热管理，从芯片开始进行散热设计，散热效果高效、强劲，可提高光源工作稳定性，大大延长光源寿命：
● 采用高导热氮化铝基板的COB封装结构，导热率高达180-200W/m.k；
● 低热阻封装工艺，无高热阻材料，最少的传热环节；
● 根据传热学与流体力学设计高效热沉；
● 采用智能水冷、风冷温控方式，达到良好的散热状态。
